球坑測(cè)厚儀的特點(diǎn)是采用優(yōu)質(zhì)機(jī)械加工部件和傻瓜化的操作，使得設(shè)備特別適合于要求快速測(cè)量硬質(zhì)層（>1 μm）的厚度。球坑法是一種簡(jiǎn)易實(shí)用的鍍層厚度測(cè)試方法，主要用于硬質(zhì)膜、固體潤(rùn)滑膜、陶瓷膜、膜等各種鍍層的檢測(cè)。不僅可對(duì)標(biāo)準(zhǔn)試樣進(jìn)行測(cè)量，也可對(duì)小型的工件進(jìn)行測(cè)量。球磨后，在鍍層樣品上形成一球坑，通過(guò)數(shù)碼CCD顯微鏡，結(jié)合智能化的測(cè)量分析軟件，可快速準(zhǔn)確的得出鍍層的厚度。

球坑測(cè)厚儀技術(shù)規(guī)格

北京歐屹科技有限公司是以激光、光電儀器、電子封裝設(shè)備為核心業(yè)務(wù)的專業(yè)代理經(jīng)銷商和服務(wù)商，歐屹科技主創(chuàng)成員具有20多年的技術(shù)和行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，我們?yōu)榭蛻粢M(jìn)*的激光器、光電測(cè)量?jī)x器、光電系統(tǒng)、電子封裝設(shè)備等高精尖儀器設(shè)備,其中高功率半導(dǎo)體激光器，微光學(xué)透鏡，劃片機(jī)，Lasertec共聚焦顯微鏡，無(wú)掩膜光刻機(jī)，雙折射應(yīng)力儀尤其受到客戶的贊許。