17600738803
17600738803
產(chǎn)品中心
當(dāng)前位置：首頁(yè)
產(chǎn)品中心3D檢測(cè)系統(tǒng)Bump 3D檢測(cè)系統(tǒng)
產(chǎn)品分類
芯片封裝凸點(diǎn)檢測(cè)是半導(dǎo)體及電子制造領(lǐng)域的高精度檢測(cè)設(shè)備，核心優(yōu)勢(shì)在于亞微米至納米級(jí)測(cè)量精度。它依托多光束共聚焦技術(shù)，可精準(zhǔn)捕捉 Bump 高度、直徑、共面性等關(guān)鍵參數(shù)，高效識(shí)別各類缺陷。設(shè)備適配 2-12 英寸晶圓及多種基板，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、SMT 等場(chǎng)景，以超高精度為精密制造質(zhì)量管控提供可靠保障。
Bump三維形貌分析儀是半導(dǎo)體及電子制造領(lǐng)域的高精度檢測(cè)設(shè)備，核心優(yōu)勢(shì)在于亞微米至納米級(jí)測(cè)量精度。它依托多光束共聚焦技術(shù)，可精準(zhǔn)捕捉 Bump 高度、直徑、共面性等關(guān)鍵參數(shù)，高效識(shí)別各類缺陷。設(shè)備適配 2-12 英寸晶圓及多種基板，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、SMT 等場(chǎng)景，以超高精度為精密制造質(zhì)量管控提供可靠保障。
3D凸點(diǎn)檢測(cè)設(shè)備是半導(dǎo)體及電子制造領(lǐng)域的高精度檢測(cè)設(shè)備，核心優(yōu)勢(shì)在于亞微米至納米級(jí)測(cè)量精度。它依托多光束共聚焦技術(shù)，可精準(zhǔn)捕捉 Bump 高度、直徑、共面性等關(guān)鍵參數(shù)，高效識(shí)別各類缺陷。設(shè)備適配 2-12 英寸晶圓及多種基板，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、SMT 等場(chǎng)景，以超高精度為精密制造質(zhì)量管控提供可靠保障。
Bump 3D檢測(cè)系統(tǒng)是半導(dǎo)體及電子制造領(lǐng)域的高精度檢測(cè)設(shè)備，核心優(yōu)勢(shì)在于亞微米至納米級(jí)測(cè)量精度。它依托多光束共聚焦技術(shù)，可精準(zhǔn)捕捉 Bump 高度、直徑、共面性等關(guān)鍵參數(shù)，高效識(shí)別各類缺陷。設(shè)備適配 2-12 英寸晶圓及多種基板，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、SMT 等場(chǎng)景，以超高精度為精密制造質(zhì)量管控提供可靠保障。
關(guān)于我們
公司簡(jiǎn)介 企業(yè)文化產(chǎn)品分類
無掩模光刻系統(tǒng) 微區(qū)取樣系統(tǒng) 顯微鏡系列設(shè)備新聞文章
新聞中心 技術(shù)文章聯(lián)系我們
聯(lián)系方式 在線留言 地圖導(dǎo)航010-69798892
（全國(guó)服務(wù)熱線）北京市昌平區(qū)回龍觀西大街115號(hào)龍冠大廈614室
17600738803@163.com
關(guān)注公眾號(hào)
Copyright © 2026北京歐屹科技有限公司 All Rights Reserved 工信部備案號(hào)：京ICP備15048507號(hào)-3
技術(shù)支持：化工儀器網(wǎng) 管理登錄 sitemap.xml
